El análisis de fallos rara vez comienza con una muestra perfecta.
En ISTFA 2026, el 52.º Simposio Internacional de Pruebas y Análisis de Fallos, muchas de nuestras conversaciones comenzaron con desafíos del mundo real: defectos enterrados, secciones transversales difíciles, contraste de materiales sutil y estructuras que requieren más que imágenes superficiales.
Del 4 al 8 de octubre en San Antonio, Texas, CIQTEK Equipo de Microscopía Electrónica de EE. UU. se reunió con ingenieros de análisis de fallos, investigadores de semiconductores y especialistas en microscopía en el stand n.º 317 para discutir SEM y FIB-SEMflujos de trabajo prácticos.
Desde imágenes de superficie hasta análisis de defectos enterrados
Las discusiones en ISTFA cubrieron una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Inspección de dispositivos semiconductores y obleas
- Imágenes de alta resolución a bajo kV
- Análisis de defectos superficiales y morfología
- Análisis de contraste de materiales y contaminación
- Seccionamiento transversal específico del sitio
- Caracterización de defectos enterrados e interfaces
SEM ayuda a revelar la morfología de la superficie, interfaces, partículas y contraste de materiales, mientras que FIB-SEM extiende el análisis debajo de la superficie mediante fresado preciso y preparación de secciones transversales dirigidas.
CIQTEK también presentó sus soluciones de microscopía electrónica, incluyendo la Serie SEM5000 y DB550 FIB-SEM, para el análisis de fallos en semiconductores y la caracterización avanzada de materiales.
Conversaciones valiosas en el stand n.º 317
Más allá de las especificaciones de los instrumentos, muchas discusiones se centraron en las necesidades reales de laboratorio, tales como el tipo de muestra, las condiciones de imagen, la configuración del detector, la eficiencia del flujo de trabajo y la calidad de la sección transversal.
Estas conversaciones brindaron a nuestro equipo una visión valiosa sobre los desafíos que enfrentan los laboratorios de semiconductores y análisis de fallos en los EE. UU.
Gracias a todos los que visitaron nuestro stand y compartieron sus aplicaciones e ideas con nosotros.
Esperamos continuar la conversación y apoyar a más laboratorios con soluciones prácticas de microscopía electrónica para el análisis de fallos y la caracterización de defectos.
