CIQTEK to Showcase High-Speed Volume EM at 2026 vEM Technology Forum
CIQTEK to Showcase High-Speed Volume EM at 2026 vEM Technology Forum
September 28, 2026
CIQTEK will join the 2026 vEM Technology Forum at Peking University in Beijing, showcasing our latest Volume Electron Microscopy (Volume EM) solutions.
Visitors can meet the CIQTEK team at our booth to explore how high-speed SEM, low-kV high-resolution imaging, automated large-area acquisition, and 3D reconstruction can help researchers handle increasingly large and complex volume microscopy datasets.
CIQTEK Poster Presentation
At the forum, Xin Ren (Luke), CIQTEK Senior Electron Microscopy Solution Manager, will present our latest work on high-speed SEM for large-scale Volume EM.
Poster Title: Unlocking the Power of Unique High-Speed Scanning Electron Microscopy with No Compromise of Superb Imaging Resolution at Low kV for Large Scale Volume Microscopy Applications from CIQTEK
The poster will explore how the HEM6000 combines high imaging speed, strong low-kV resolution, large-area imaging, and intelligent automation to support large-scale Volume EM workflows.
Meet CIQTEK in Beijing
The 2026 vEM Technology Forum brings together researchers and microscopy experts to exchange ideas around Volume EM technologies, workflows, automation, large-scale imaging, data processing, and emerging applications.
We look forward to meeting the vEM community, sharing our latest developments, and hearing about the real imaging challenges researchers are working on.
Visit the CIQTEK booth, meet our EM team, and discover what high-speed Volume EM can bring to your research.
Date: October 11–15, 2026 Location: Peking University, Beijing, China
Alta velocidad Emisión de campo totalmente automatizada Microscopio electrónico de barrido Puesto de trabajo CIQTEK HEM6000 tecnologías de instalaciones como el cañón de electrones de corriente de haz grande de alto brillo, sistema de deflexión de haz de electrones de alta velocidad, desaceleración de etapa de muestra de alto voltaje, eje óptico dinámico y lente objetivo combinado electromagnético y electrostático de inmersión para lograr una adquisición de imágenes de alta velocidad al tiempo que se garantiza una resolución a escala nanométrica. El proceso de operación automatizada está diseñado para aplicaciones como un flujo de trabajo de imágenes de alta resolución de áreas extensas más eficiente e inteligente. Su velocidad de captura de imágenes es cinco veces mayor que la de un microscopio electrónico de barrido por emisión de campo (FESEM) convencional.
¡No dude en contactarnos para obtener más detalles, solicitar una cotización o reservar una demostración en línea! Le responderemos tan pronto como podamos.
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