CIQTEK participará en ISTFA 2026 en EE. UU. con soluciones de microscopía electrónica para análisis de fallos

CIQTEK participará en ISTFA 2026, el 52.º Simposio Internacional de Pruebas y Análisis de Fallos, que tendrá lugar del 4 al 8 de octubre en San Antonio, Texas.

Visítenos en el Stand n.º 317 para explorar las soluciones de SEM y FIB-SEM de CIQTEK para el análisis de fallos en semiconductores, caracterización de defectos y microscopía electrónica avanzada. Nuestro equipo de microscopía electrónica de EE. UU., que incluye a experimentados gerentes de soluciones de ME, estará presente para analizar sus aplicaciones y ayudar a identificar las soluciones de microscopía adecuadas para su laboratorio.

Conozca a la comunidad de análisis de fallos en ISTFA 2026

Organizado por ASM International, ISTFA es un evento internacional líder para pruebas y análisis de fallos en microelectrónica, que reúne a ingenieros, investigadores, profesionales de laboratorio y proveedores de tecnología de la industria de semiconductores.

La conferencia se centra en los desafíos del mundo real en el análisis de fallos, la caracterización de dispositivos, la microscopía, la localización de defectos, la fiabilidad y tecnologías relacionadas.

SEM para el análisis de fallos en semiconductores

A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más pequeños y complejos, el análisis de fallos requiere imágenes de alta resolución e información fiable de estructuras cada vez más finas.

CIQTEK ofrece una gama de microscopios electrónicos de barrido de emisión de campo, incluidos los SEM5000X, SEM5000 y SEM4000Pro, para la caracterización de semiconductores y materiales avanzados.

Nuestras soluciones SEM pueden respaldar aplicaciones tales como:

• Inspección de obleas y dispositivos semiconductores
• Análisis de morfología y defectos superficiales
• Imágenes de alta resolución a bajo kV
• Imágenes BSE para contraste de materiales
• Análisis de partículas y contaminación
• Caracterización de componentes electrónicos y embalaje

La obtención de imágenes SEM a bajo kV es especialmente valiosa al examinar estructuras superficiales finas y características sensibles. Combinada con opciones de detectores flexibles e imágenes BSE, ayuda a los investigadores a obtener información tanto estructural como material de muestras complejas.

Profundice con FIB-SEM

No todos los fallos pueden entenderse desde la superficie.

Para defectos enterrados, interfaces y estructuras internas, FIB-SEM combina el procesamiento por haz de iones enfocado con imágenes SEM de alta resolución, lo que permite la preparación y el análisis de secciones transversales específicas dentro del mismo sistema.

Los sistemas DB550 FIB-SEM de CIQTEK admiten aplicaciones que incluyen el corte transversal en sitios específicos, la investigación de defectos internos, el análisis de estructuras multicapa, la caracterización de interfaces y la preparación avanzada de muestras.

Esto brinda a los equipos de análisis de fallos una forma poderosa de pasar de localizar un problema a investigar lo que sucede debajo de la superficie.

Hable con nuestro equipo de ME de EE. UU. en el stand n.º 317

Elegir el microscopio electrónico adecuado no se trata solo de las especificaciones. El tipo de muestra, los requisitos de imagen, el rendimiento, el flujo de trabajo, la capacidad de la cámara, los detectores y las aplicaciones futuras son importantes.

Es por eso que nuestro equipo de microscopía electrónica de EE. UU. estará presente en ISTFA 2026, con gerentes de soluciones de ME experimentados disponibles para responder preguntas técnicas y analizar sus aplicaciones específicas.

Ya sea que trabaje en análisis de fallos de semiconductores, inspección de obleas, imágenes de bajo kV, contraste de materiales, análisis de secciones transversales o flujos de trabajo de FIB-SEM, estaremos encantados de hablar.

Fecha: 4 al 8 de octubre de 2026
Ubicación: San Antonio, Texas, EE. UU.
Stand de CIQTEK: #317

Visite el stand n.º 317 y conozca al equipo de ME de EE. UU. de CIQTEK. ¡Nos vemos en ISTFA 2026!