CIQTEK lanza una solución de doble haz para obleas de 8 pulgadas para observación a tamaño real, corte de precisión y procesamiento integral.

A medida que la fabricación de semiconductores avanza hacia nodos de proceso más finos, el análisis de defectos a nivel de oblea, la localización de fallas y la fabricación micro-nano se han vuelto claves para mejorar el rendimiento. CIQTEK Introduce el Solución de procesamiento de tamaño completo de doble haz para obleas de 8 pulgadas , combinando imágenes de alta resolución y procesamiento preciso de haz de iones para lograr "observación-análisis-corte" en toda la oblea, brindando un sólido soporte técnico para procesos de semiconductores avanzados.

Esta solución cuenta con una platina de muestra de alta precisión de 150 mm de recorrido largo, que permite la observación y el procesamiento no destructivo de obleas completas de 8 pulgadas. Gracias a un sistema de navegación óptica externa y algoritmos inteligentes anticolisión, garantiza un posicionamiento rápido y preciso de las obleas y un funcionamiento seguro. El sistema está equipado con un cañón de electrones de emisión de campo Schottky, que ofrece una resolución de 0,9 nm a 15 kV y una resolución de haz de iones de 3 nm a 30 kV, capaz de detectar defectos, cortar secciones transversales y fabricar microestructuras a escala nanométrica.

Ventajas principales:

• Etapa de recorrido de 150 mm:

• • Combina largos viajes con alta precisión para un amplio rango de observación.

  • Excelente compatibilidad con accesorios de diferentes tamaños.

  • La estructura robusta garantiza la estabilidad de la oblea y una carga rápida y confiable.

• Intercambio rápido de 8 pulgadas:

  • Diseño inteligente de soporte de peso con base deslizante para mayor estabilidad y durabilidad.

  • Compatibilidad de tamaño completo: admite obleas de 2/4/6/8 pulgadas.

  • Intercambio rápido de muestras: bombeo de vacío y carga de muestras en un minuto.

• Software y anticolisión:

• • Navegación inteligente totalmente automática con movimiento y posicionamiento precisos.

  • Movimiento coordinado de múltiples ejes para observación de oblea completa.

  • Anticolisión inteligente: Simulación de trayectorias y cálculos espaciales algorítmicos para evitar riesgos.

  • Monitoreo múltiple en tiempo real: Monitoreo multiángulo en tiempo real de la posición de la oblea.

• Navegación óptica externa:

  • El diseño de estructura ultraestable suprime la vibración de la imagen.

  • Imágenes de alta definición con un campo de visión preciso para visualización de oblea completa.

  • La iluminación antideslumbrante profesional reduce el reflejo de la superficie de la oblea.

Rango de observación de obleas

Solución de microscopio electrónico de doble haz CIQTEK Combina hardware excepcional con sistemas de software inteligentes, lo que permite una detección eficiente de defectos y una optimización de procesos mediante el ajuste de brillo y contraste con un solo clic, enfoque automático y salida de imágenes multiformato, lo que permite a los usuarios completar la cadena completa de tareas desde el descubrimiento de defectos hasta la optimización del proceso.