CIQTEK lanza una solución de chip de calentamiento in situ para análisis de alta precisión

En los campos de investigación del rendimiento de materiales de alta temperatura y análisis del mecanismo de transición de fase, los métodos tradicionales de calentamiento externo a menudo no logran combinar el control preciso de la temperatura de la microrregión con la observación en tiempo real.

CIQTEK , en colaboración con el Centro Micro-Nano de la Universidad de Ciencia y Tecnología de China, ha desarrollado un innovador Solución de chip de calentamiento in situ Al integrar chips de calentamiento MEMS con microscopios electrónicos de doble haz, esta solución permite un control preciso de la temperatura (desde temperatura ambiente hasta 1100 °C) y el análisis microdinámico de muestras, ofreciendo una nueva herramienta para estudiar el comportamiento de los materiales en entornos de alta temperatura.

Esta solución utiliza el Microscopio electrónico de barrido (SEM) de doble haz CIQTEK y chips de calentamiento MEMS especializados Con una precisión de control de temperatura superior a 0,1 °C y una resolución de temperatura superior a 0,1 °C, el sistema también ofrece una excelente uniformidad de temperatura y baja radiación infrarroja, lo que garantiza un análisis estable a altas temperaturas. El sistema admite diversas técnicas de caracterización durante el calentamiento, como la observación de la morfología de microrregiones, el análisis de la orientación cristalina mediante EBSD y el análisis de la composición mediante EDS. Esto permite una comprensión completa de las transiciones de fase, la evolución de la tensión y la migración de la composición bajo efectos térmicos.

El sistema funciona sin romper el vacío, cumpliendo todos los requisitos del proceso para la preparación y caracterización de muestras (EBSD de microrregión in situ).

El diseño de flujo de trabajo integrado abarca todo el proceso, desde la preparación de muestras (procesamiento con haz de iones, extracción con nanomanipulador) hasta las pruebas de soldadura y calentamiento in situ. El sistema admite operaciones multiángulo, con un chip de calentamiento de 45° y una rejilla de cobre de 36°, lo que satisface las complejas necesidades experimentales. El sistema se ha aplicado con éxito en la investigación del rendimiento a alta temperatura de aleaciones, cerámicas y semiconductores, ayudando a los usuarios a obtener conocimientos más profundos sobre las respuestas de los materiales en entornos del mundo real.

26-30 de septiembre, Wuhan | Conferencia Nacional China de Microscopía Electrónica 2025
¡Se exhibirán las ocho principales soluciones de microscopía electrónica de CIQTEK!